电镀锡铅合金：退除锡铅合金工艺
2011-10-09 08:45 来源：钢联资讯
采用市售商品可一次性除去覆盖在铜基体上的锡铅合金，其中HZ-609型退锡铅剂特别适合于印制板行业，它既可机喷退镀，也可手工浸泡退镀，它的优点如下：
①HZ-609不含氟离子、络离子，对环境保护非常有利。
②不含过氧化物，溶液性能稳定，易维护。
③退除锡铅速度较快。
④退除过程中对铜的腐蚀很小。
⑤退除溶液溶锡铅量大。
⑥退锡铅后铜基体表面呈光亮状态，不易氧化变色，有利于后续加工。
⑦该溶液沉淀少，容易清洗设备。
在退除锡铅合金前应注意检查以下几方面的问题：
①首先应检查膜层是否退除干净，尤其是金属化孔内是否有残留的膜层，必须彻底清理干净。
②检查印制板表面与孔内壁金属是否呈现金属光泽，有无黑点斑。
③必须将表面产生的黑膜除去，使其呈现金属光泽，然后再进行退除锡铅。
