东洋钢板开发成功新金属覆盖材料

    东洋钢板日前与日本MULTI（总部：神奈川县横须贺市）联合开发成功了只需蚀刻加工即可在印刷电路板同一层面内精确形成不同厚度电路的金属覆盖材料，以及该底板的加工技术。采用该技术，可在印刷电路同一层面内形成大电流用厚铜电路和驱动用薄铜电路，还可减小大电流底板的面积。
    东洋钢板开发成功的金属覆盖材料，是一种使用表面活化焊接工艺生产的具有铜/镍/铜3层结构的层积材料。表面活化焊接工艺是东洋钢板的一项自主开发技术，该技术在真空中净化材料表面、以常温压接后进行焊接。采用这一技术生产的金属覆盖材料具有各层厚度均匀、残留应力小、特种金属表面不会存在对蚀刻有不良影响的合金层等特点。3层材料中的铜层用于形成电路，而镍层则是防止铜进行选择性蚀刻的金属层（超薄层）。对该材料进行选择性蚀刻加工，只留下一侧的铜，便可作为薄铜驱动电路使用，而将两侧的铜均留下时，便可作为厚铜电路使用，这样一来，只需进行蚀刻加工即可在底板同一面内精确形成厚度不同的铜电路。另外，该加工技术可利用原有的设备及技术也是其一大特点。
    在电子设备领域，底板小型化已成为一大趋势，近年来，这股潮流也同样影响到了大电流底板等面积较大的大型底板。特别是电子化趋势日渐明显的汽车领域，从原来的轻量化理念向小型化理念转变的要求已越来越强烈。通过采用此次开发成功的材料，可在底板同一面内形成原来需要在不同层中形成的电源层和驱动层，减小底板的总数、面积及张数。
    另外，由于可以加大电路截面面积，所以可减少发热量、对提高散热性能也可起到重要作用。因此，还可将厚铜电路用于散热目的，对于散热困难的电子设备而言，该工艺有望成为一种解决方法。