多种锡表面处理技术首创时间

1．锡酸盐镀锡：1843年Morewood和罗杰斯Rogers取得了英国专利，但是所用锡盐是氯化亚锡。

2．酸性镀锌：1852年在英国公布了铁上镀锌的专利。

3．三价铬镀铬：1854年德国人本森RobertWilhelmBunsen发表了第一篇三价铬镀铬论文。

4．碱性氰化物镀锌：1855年已提出专利。

5．电镀铜锡合金：1862年米勒获得了氰化物电镀铜锡合金的专利，是对劳尔兹镀液进行了改进的配方。

6．镀层内应力：1877年英国的米尔斯Mills首次发现了镀层的内应力。

7．六价铬镀铬：1890年卜兰西E.Placet和鲍内特J.Bonnet获得了从铬酸溶液中电沉积铬的第一个专利。

8．碱性锡酸盐镀锡：1908年Tnirot取得了第一个美国专利，不过目的不是用来得到镀锡层，而是用电解法回收锡金属。

9．铝的碱性铬酸盐处理：1915年鲍尔Bauer和伏戈尔Vogel发明。

10．沙氏镀铬溶液：1920年萨金特G.J.Sargent正式发表了从无水铬酸中添加少量硫酸的镀铬液。

11．电镀铅锡合金：1920年格罗夫Groff取得第一个美国专利

12．镀铬溶液确定铬酸与硫酸比值：1926年费克ColinG.Fink将SO42-称为催化剂，镀铬溶液中必须控制铬酸与硫酸比值约为100：1。

13．镀黑铬：1933年Siemers等人用醋酸做催化剂开发成功黑铬溶液。

14．锡镍合金：锡镍合金的最早报道是在1935年，Monk和Ellingham成功地电镀出锡镍合金，但不能在生产中应用。

15．铜和黄铜上浸锡：1939年沙利文Sullivan和Pavlish获得在铜和黄铜上浸锡的专利。

16．氯化亚锡浸锡：1942年布拉德利Bradley提出用氯化亚锡的盐酸溶液和硫脲的浸锡专利。

17．镀铬过程的胶体膜硫酸开孔理论：1947年斯内夫利C.A.Snavely提出镀铬过程的胶体膜理论。

18．六价铬直接还原为金属铬实验：1949年奥格本F.Ogbum和布伦纳A.Brenner用放射性Cr51研究得到证实。

19．铝的酸性铬酸盐处理：也叫黄膜铬酸盐处理，1950年美国发明，美国人称为Alodine法，日本人称为Alochrom法。

20．自动调节镀铬SRHS：1950年美国J.E.Stareck，F.Passal及H.Mahlster发表了合用硫酸盐和硅酸盐的方法。

21．氟化物镀锡镍合金：1951年国际锡研究所派金逊Parkinson从氟化物溶液中获得了65%锡-35%镍的合金。

22．微裂纹铬：1957年美国安美特公司的Stareck和Dow发明了微裂纹铬。

23．镀铬钢板：日本于1962年首先商业生产镀铬钢板，用于锡罐头生产。

24．微孔铬：60年代中期，的布朗Brown和Tomaszewsk提出了微孔铬工艺。

25．稀土镀铬：1967年美国Romanowski等人在镀铬中使用镧、銣和鐠的氟化物及氟的络合物，取得专利。

26．达克罗(锌铬膜)涂层：1972年的US3671331是第一个达克罗技术的实用专利，该专利的代理人是美国DiamondShamrock公司，申请日期是1972-02-24。

27．氯化物三价铬镀铬：1974年英国Albright﹠Willson公司推出Alecra-3三价铬电镀工艺。

28．焦磷酸盐镀锡镍合金：1978年，依若摩托Enomoto和那卡伽娃Nakagawa，在焦磷酸盐溶液中获得含锡75%左右的合金。

29．镀铬机理：1979年美国科学家霍尔J.P.Hoare提出金属铬电沉积的硫酸根单端封闭机理。

30．还原法化学镀锡：1980年沃里克Warwick等人提出以TiCl3为还原剂的化学镀锡工艺。现在已经被证明不能应用到PCB工业生产。

31．歧化反应化学镀锡：80年代初期Molenaar利用Sn2+在Sn表面的自催化作用，歧化镀锡。

32．硫酸盐三价铬镀铬：1981年英国W•Caning开发了硫酸盐三价铬镀铬工艺，采用离子膜隔离的双槽电镀。

33．无氟高效镀铬添加剂：1985年美国M＆T公司Atotech的肯纽比KenNewby博士推出了不含氟化物的HEEF-25工艺，电流效率可达25%。