3月10日,中信建投认为,碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求,当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件。我们把SiC器件发展分为三个发展阶段:2019-2021年为初期,2022-2023年为拐点期,2024-2026年为爆发期。SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开,需求迎来爆发增长,其中,能源汽车是SIC器件应用增长最快的市场,预计2022-2026年的市场规模从16亿美元到46亿美元。
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