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【证券日报】半导体复苏有望提振锡需求,锡行业回暖锡价反弹

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1月25日,沪主力期货合约收盘超22万元/吨,上海钢联稀贵金属事业部锡分析师郭砺成对《证券日报》记者表示:“今日锡价较上次回调反弹幅度达8.56%,主要由于一季度锡精矿供给预期偏紧,且下游消费处于年前备货情况造成需求小幅回暖,加上宏观预期走好,共同推动锡价逐步走高。”

1月23日,锡业股份在与投资者交流时表示,随着半导体周期复苏上行,传统锡消费有望实现转暖,同时新能源领域的光伏焊带锡、新能源汽车用锡等需求也有望平稳增长,新能源作为锡消费中期驱动力的地位将更加凸显。除此之外,在万物互联的发展趋势下,作为“工业胶水”的锡在人工智能、AR/MR产业化、算力芯片等技术领域的应用也有望不断拓展,将不断提振锡的需求。

从供给端来看,广发期货首席有色金属研究员纪元菲认为,缅甸地区锡矿未恢复,锡矿供应偏紧预期仍存。

锡业股份董秘杨佳炜对《证券日报》记者表示:“由于锡矿资源分布零散,行业进入存在一定壁垒,长期以来行业整体资本开支不足,勘查成果有限。加之近年来金属价格剧烈波动、海外资金成本高企等因素影响,一定程度抑制了矿山开发投资意愿及矿山项目投产进度。虽然今后两年相关海外锡矿建设项目有一定投产预期,但整体新增矿山未来几年供给增量有限,全球锡矿供给弹性较低的趋势有望延续。”

从需求端来看,锡需求回暖预期较强。郭砺成表示:“目前锡需求有提升迹象主要还是源于电子行业消费有所回暖,带动全球半导体销售额同比增速转正,市场对2024年锡金属需求端预期乐观。据中国信通院数据,2023年,国内市场手机总体出货量累计2.89亿部,同比增长6.5%;智能手机出货量2.76亿部,同比增长4.8%,占同期手机出货量的95.6%。各项终端统计数据看来,电子消费有逐步恢复的趋势,总体来看2024年终端需求向好。”

电子产品是锡的主要下游市场,占锡焊料需求的80%以上。锡作为导电焊料,成为半导体不可或缺的原料,支撑起千万电子产品的运行。从未来发展来看,随着人工智能和云计算等技术的快速发展,算力需求不断上升。锡作为电子产品的关键组成部分,其需求也相应增加。人工智能的发展将带动算力资源消耗快速上升,算力芯片等环节受益,有望驱动锡需求增长。

年末备货需求下,锡金属产业链下游焊料领域开工率提升。银河期货研报显示,12月份锡焊料企业的月度开工率在86.8%,同比上涨4.6个百分点。据郭砺成分析,下游焊料企业1月份开工率预计高于12月份开工率,主要由于1月份以来终端采买需求有所提升,且临近春节有备库需求。

锡产业链景气度正在回暖。华鑫证券研报显示,短期来看,国内锡价保持高位震荡。长周期来看,供应端存在扰动,新建项目较少,看好远期锡金属价格表现。


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