8月9日,据路透社报道,芯片制造商格芯(GlobalFoundries)和应用材料公司(AppliedMaterials),以及汽车制造商福特和通用公司的负责人将与美国政府官员举行闭门会议,讨论美国政府对半导体行业的投资计划。美国总统拜登将于周二签署立法,为美国半导体产业提供补贴、使美国半导体行业更具竞争力。法案包括为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,以及价值240亿美元的投资税收抵免。
资讯编辑:刘思琪 021-26096532 资讯监督:乐卫扬 021-26093827 资讯投诉:陈杰 021-26093100免责声明:Mysteel发布的原创及转载内容,仅供客户参考,不作为决策建议。原创内容版权归Mysteel所有,转载需取得Mysteel书面授权,且Mysteel保留对任何侵权行为和有悖原创内容原意的引用行为进行追究的权利。转载内容来源于网络,目的在于传递更多信息,方便学习与交流,并不代表Mysteel赞同其观点及对其真实性、完整性负责。申请授权及投诉,请联系Mysteel(021-26093397)处理。