台湾粉末冶金产业回温 外销成长、产品层次提高

    业者积极投资高温、高冷却速率烧结 并进入笔记型计算机、手机及封装业
    粉末冶金协会理事长黄坤祥表示，前年两伊战争及SARS， 导致台湾粉末冶金（P/M）业者营收低迷，幸好去年传统产业景气相当不错，带动这两年市况回温。
    根据制粉业者、P/M零件制造商及协会资料显示，去台湾铁粉用量约2万5,000吨，成长8.7%，铜粉3,200吨，成长28%，金属射出用铁粉、不锈钢粉及其它粉末共约310吨。其中，铜粉成长快速的主因是热导管市场急速成长。
    回顾国外去年P/M产业，北美、日本均呈小幅成长。北美洲去年各种金属粉末总用量增加6.5%，其中铁粉共约42.3万吨，成长7.0%，铜粉2.25万吨，成长11.4%，不锈钢粉约9,350吨，上升5.0%。日本去年铁粉上升9%达11.8万吨，铜粉上升4.4%，达5,880吨。大陆铁粉生产量达16万吨，成长36.7%，电解铜粉产量达7,000吨，雾化铜粉达2,400吨，分别成长10%及8%。
    由于台湾地理环境关系，P/M产品大多直接或间接外销，以目前趋势看来，成长率较快的业者均有外销成长或产品层次提高等特性，而生产特殊材料、特殊产品之业者，如靶材、钼散热体、MIM、锡球、热导管、特殊3C、电子用零件业者等，因各具有利基而较易维持其市场。
    在研发及新制程、新产品方面，由于高压缩性铁粉及润滑剂持续改善，据粉末供货商资料，在双压、双烧结情况下，已可达到7.5-7.6g/cm3密度。烧结硬化型合金方面，仍以含Cr、Mn、Mo、Si等元素者为主，主要铁粉供货商均可大量供应。
    台湾业者因应此趋势也积极投资高温、高冷却速率烧结炉，或将现有烧结炉改装。此外，新合金开发仍是粉末供货商及零件制造商最重要的研发项目，硬度HRC50以上、强度在1,000MPa以上的材料已常见，对亟欲提升产品效能的台湾业者相当重要。
    由于台湾3C产业发达，粉末相关产业也进入笔记型计算机、手机及封装业。以散热用热导管为例，月产量达1,200万支，高居全球第一，预估今年光是热导管用的铜粉即可达2,000 吨左右，如何改进雾化铜粉良率及热导管生产良率等，均是热门的研发项目。
    近一两年，由于传统产业自力更生，力争上游，表现令人刮目相看，改变一般人对金属产业的看法。
    今年P/M界也陆续传来业者采购压机、烧结炉设备、扩充产能、厂房的好消息。然而业者面对的压力不减反增，日、美、意大利等地业者均已陆续在大陆设厂，并大量雇用留学美日欧之管理、技术人才，使大陆设厂的台湾厂商在语言、技术、经验上不再有绝对优势，加上目前在交通上，台湾业者并未具有先天上优势，在管理成本、服务客户、技转速度上渐渐落后日、韩，无不期盼早日直航，提升业者竞争力。