上证报中国证券网讯（记者 王红）7月10日，在中金公司承办的2020世界人工智能大会投融资主题论坛上，中金公司研究部董事总经理黄乐平发布了相关AI研究报告。中金公司认为，"AI+5G"是数字经济时代的通用技术平台，人工智能、区块链、云计算、5G等信息技术与机器人、医疗、航天等场景相融合，催生的AR\/VR、无人驾驶、商业航天等新产品和新业态是科技行业未来十年的发展主线。
“我们看好5G/云计算等新基建，远程办公、远程医疗、配送机器人等无接触经济催生的新需求，以及中国加速半导体进口替代和核心技术研发带来的发展机遇。”黄乐平表示，中金公司测算，新基建、新需求、新技术在未来十年将为我国数字经济新增近4.3万亿元的产业空间。
数字产业化已经成为经济主旋律，新基建正在加速产业数字化进程。黄乐平认为新基建为数字经济的进一步发展打下坚实基础，会加速制造、零售、医疗等产业数字化转型的步伐。中金公司看好人工智能、云计算数据中心、工业互联网、卫星互联网、5G、区块链在内的“云管端”投资机会，预计新基建有望在未来十年拉动1.9万亿元的新增需求。
黄乐平同时表示，在疫情期间，“物理非接触”的需求推动远程办公、远程医疗、无接触配送机器人等无接触相关需求实现爆发性增长。而这些无接触技术在疫情结束后也将继续进步发展，逐渐融入我们的日常生活，成为提升企业运营效率和个人生活质量的重要工具。
黄乐平认为，中国科技产业链在抗击疫情中体现出韧性，为全球经济复苏做出巨大贡献，但同时也暴露出半导体和软件等短板，半导体和软件的进口替代是中国科技行业未来几年重要的增长机会。他认为，在自动驾驶、AR/VR、商业航天、医疗科技有望迎来快速增长的大背景下，中国硬科技创新将在认知智能、纳米光学、Micro LED、火箭可回收、脑机接口、量子计算等领域迎来大发展。
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